XRING O1芯片：小米澎湃算力的里程碑

为实现"让全球用户享受顶尖科技体验"的愿景，小米旗下芯片研发团队XRING推出首代旗舰平台XRING O1，基于Arm最新IP架构与3nm制程工艺打造：

• CPU: Armv9.2 Cortex集群，提供颠覆性计算性能
• GPU: Immortalis图形处理器，主机级渲染能力
• 互连架构: CoreLink系统IP，实现超高速数据吞吐

通过小米独创的后端设计与系统级优化，XRING O1达成能效比行业新标杆，为移动计算树立全新范式。

旗舰终端首发：小米15S Pro与Pad 7 Ultra

XRING O1将率先搭载于2024年度高端产品线：

• 小米15S Pro: 突破性续航表现，支持桌面级光追游戏体验
• 小米平板7 Ultra: 重新定义生产力与影音娱乐终端

该芯片将带来AI算力跃升、无缝多任务处理及革命性能耗控制，全面展现小米"软硬一体"的技术实力。

Arm与小米：共筑智能生态未来

此次合作标志着双方从技术适配转向深度联合开发：

• 性能革新: 为小米高端生态定制SoC解决方案
• 能效进化: 优化IoT/汽车/XR设备异构计算
• 前瞻布局: 共同探索下一代智能终端架构

Arm首席执行官Rene Haas表示:
"Arm始终致力于赋能小米的创新实践，XRING O1印证了定制化芯片对用户体验的变革力量。"

小米集团创始人雷军强调:
"XRING O1是小米技术自立的重要里程碑。依托Arm架构，我们将持续提供感动人心的科技产品。"

未来展望
XRING O1仅是开端。在AI大模型、智能出行等前沿领域，小米将继续以Arm技术为基石，打造性能强劲、万物互联的智能世界。